LD-503环氧树脂单组份邦定胶
 LD-503邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好。
二、邦定胶性状：
颜色：黑色或据客户需求调整
粘度：（25℃）1.2～1.5×10⁵ CPS
比重：（25℃）1.5
三、固化条件：100～120℃/90～60分钟
四、固化特性：

拉伸强度	Kg/cm2	17～19
冲击强度	Kg/cm2	6～7
压缩强度	Kg/cm2	108～115
表面电阻	Ω	7×1014
体积电阻	Ω·cm	5×1015
耐电压	KV/mm	18-20
热变形温度	℃	120～125
膨胀系数	cm/ cm/℃	6×10-5

   
五、操作方法及注意事项：
1．使用前将LD-503环氧树脂单组份邦定胶从冰箱拿出，放置于室温下平衡2-3小时，待温度恢复至室温后再使用。
2．用滴胶瓶或点胶机将胶液滴涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。
3．将烘箱升温至130℃，再将滴好胶的PCB板放入，在此温度下固化20~30分钟。
4．未用完的LD-503环氧树脂单组份邦定胶，应及时盖好包装盖，并放入冰箱保存。           
5．本产品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应用肥皂和水清洗；
六、贮存及运输：
1．25℃储存期3个月，冰箱储存，温度10℃以下。
2．本品为非危险品，可按非危险品存储及运输。
七、邦定胶包装规格：
1 Kg /5Kg/10 Kg/25公斤/桶。

Ω